Speciális létesítmények Hatékony gyártásA chip a LED legfontosabb alapanyaga, amelynek minősége közvetlenül meghatározza a LED teljesítményét. Különösen az autóipari vagy félvezető világításban használt csúcsminőségű LED-ek esetén a hibák soha nem megengedettek, ami azt jelenti, hogy az ilyen eszközök megbízhatóságának nagyon magasnak kell lennie. A chip-ellenőrzéshez szükséges tapasztalatok és berendezések hiánya miatt a LED-es csomagolóüzemek általában nem végeznek beérkező ellenőrzést a chipekkel kapcsolatban. A nem minősített chipek vásárlása után gyakran csak hülye veszteségeket szenvednek. A Jinjian Testing számos LED-hiba elemzési eset felhalmozódása alapján bemutatta a LED-chip bejövő ellenőrzési üzletágát, és csúcskategóriás elemző eszközökkel azonosította a chip előnyeit és hátrányait. Ez a tesztelési szolgáltatás kiegészíthető a LED csomagolóüzem / chip ügynök beérkező ellenőrzésének kiegészítéseként annak megakadályozására, hogy a hibás forgácsok a raktárba kerüljenek, és elkerülhető legyen a lámpagyöngyök általános vesztesége a forgácsminőségi problémák miatt.
Tesztelhető elemek:
Először a chip teljesítmény paraméter tesztje
Az olyan chipek optikai teljesítményének tesztelése, mint a Wd (elsődleges hullámhossz), Iv (fényerő), Vf (előremenő feszültség), Ir (szivárgás), ESD (antisztatikus képesség) stb. Harmadik féltől származó tesztelő szervezetként a Jinjian képes azonosítani a mellékelt termékeket. beszállítók által. Az adatok szabványosak-e.
Másodszor, a chip hibakeresés
Teszt tartalma:
1
2. Hogy vannak-e a forgács olyan hibák, mint például a forrasztott hézag szennyeződése, a forrasztott hézag károsodása, a kristály szemcséi károsodása, a gabona darabolási mérete és a gabona darabolási dőlése.
A LED chip károsodása közvetlenül a LED meghibásodásához vezet, ezért fontos javítani a LED chip megbízhatóságát. A párolgási folyamat során néha szükség van a forgács rögzítésére rugós szorítóval, hogy csipet adjon. Ha a sárga fény működése nem teljes, és a maszkban lyukak vannak, fémmaradvány marad a fénykibocsátó területen. Az előzetes szakaszban a különböző folyamatok, például tisztítás, párologtatás, sárga fény, kémiai maratás, fúzió, őrlés stb. Csipeszekkel és virágkosarakkal, hordozókkal stb. Kell működniük, így a szerszám elektródjai megkarcolódhatnak.
A forgácselektróda hatása a forrasztási csatlakozásra: maga a forgácselektróda elpárologtatása nem megbízható, amelynek eredményeként az elektróda meghúzódik vagy megsérül a huzal után; maga a forgácselektród rossz forraszthatósága forrasztáshoz vezet gömb alakú gömböt; A forgács nem megfelelő tárolása az elektróda felületének oxidációját és szennyeződését okozza. Stb. A kötőfelület enyhe szennyeződése befolyásolhatja a fématomok diffúzióját a kettő között, meghibásodást vagy forrasztási kötéseket okozva.
3. Hibakeresés a chip epitaxiális régiójában
A LED epitaxiális ostya magas hőmérsékleten történő kristálynövekedése során a szubsztrát, az MOCVD reakciókamrában lévő maradék lerakódások, a perifériás gáz és a Mo forrás szennyeződéseket vezetnek be, amelyek behatolnak az epitaxiális rétegbe, és megakadályozzák a GaN kristály felszabadulását. különféle magvakat képez és formál. Különböző epitaxiális hibák végül apró gödrök alakulnak ki az epitaxiális réteg felületén, amelyek szintén súlyosan befolyásolják az epitaxiális film anyagának kristályminőségét és teljesítményét. A Jinjian detektálás kifejlesztett egy detektálási módszert a chip epitaxiális régiójában található hibák gyors azonosításához, amely alacsony költséggel és gyorsan képes felismerni a chip epitaxiális rétegének 80% -os epitaxiális hibáit, és segít a LED-vevőknek kiváló minőségű epitaxiális ostyák kiválasztásában. és chipek.
4. Chip folyamat és a tisztaság megfigyelése
Az elektródafeldolgozás a LED-forgácsok készítésének kulcsfontosságú folyamata, beleértve a tisztítást, bepárlást, sárgázást, kémiai maratást, olvasztást és őrlést. Számos kémiai tisztítószerrel kerül érintkezésbe. Ha a forgácstisztítás nem elég tiszta, akkor káros vegyi anyagok maradhatnak. Ezek a káros vegyi anyagok elektrokémiai reakcióba lépnek az elektródákkal, amikor a LED-ek feszültség alatt állnak, halott fényekhez, fénycsillapításhoz, sötétséghez, feketedéshez és hasonlóhoz vezetnek. Ezért a forgácskémiai maradványok azonosítása kritikus jelentőségű a LED csomagolóüzemek számára.